Ostaa CL31B335KAHVPNE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CL31B335KAHVPNE
- Osa numero:
- CL31B335KAHVPNE
- Valmistaja:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Kuvaus:
- CAP CER 3.3UF 25V X7R 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14213 Pieces
- Tietolomake:
- CL31B335KAHVPNE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CL31B335KAHVPNE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CL31B335KAHVPNE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sarja: | CL |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | 1276-6860-6 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CL31B335KAHVPNE |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Soft Termination |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X7R 1206 (3216 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 3.3UF 25V X7R 1206 |
| kapasitanssi: | 3.3µF |
| Sovellukset: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CL31B335KAHVPNE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog