Ostaa CLA4606-085LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CLA4606-085LF
- Osa numero:
- CLA4606-085LF
- Valmistaja:
- Skyworks Solutions, Inc.
- Kuvaus:
- DIODE RF PIN 75V 1.5A 3QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19511 Pieces
- Tietolomake:
- CLA4606-085LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CLA4606-085LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CLA4606-085LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 75V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 3-QFN (2x2) |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 2 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 3W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2-VDFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 863-1401-2 CLA4606085LF |
| Käyttölämpötila: | 175°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CLA4606-085LF |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 75V 1.5A 3W 3-QFN (2x2) |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE RF PIN 75V 1.5A 3QFN |
| Nykyinen - Max: | 1.5A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.38pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CLA4606-085LF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers