Ostaa CLLD11X7S0G155M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CLLD11X7S0G155M
- Osa numero:
- CLLD11X7S0G155M
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 1.5UF 4V X7S 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14405 Pieces
- Tietolomake:
- CLLD11X7S0G155M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CLLD11X7S0G155M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CLLD11X7S0G155M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 4V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.037" (0.95mm) |
| lämpötila kerroin: | X7S |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sarja: | CLL |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | 445-1942-2 CLLD11X7S0G155MT |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CLLD11X7S0G155M |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Low ESL (Multi-Terminal) |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1.5µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X7S 0805 (2012 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 1.5UF 4V X7S 0805 |
| kapasitanssi: | 1.5µF |
| Sovellukset: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CLLD11X7S0G155M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CLLD11X7R0J684M | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 6.3V X7R 0805 | tiedustelu |
|
CLLD11X7R1A104M | TDK Corporation | CAP CER 0.1UF 10V X7R 0805 | tiedustelu |
|
CLLD11X7S0G105M | TDK Corporation | CAP CER 1UF 4V X7S 0805 | tiedustelu |
|
CLLD11X7R1A224M | TDK Corporation | CAP CER 0.22UF 10V X7R 0805 | tiedustelu |
|
CLLD11X7S0J474M | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 6.3V X7S 0805 | tiedustelu |
|
CLLD11X7R1A474M | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 10V X7R 0805 | tiedustelu |
|
CLLD11X7S0G225M | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 4V X7S 0805 | tiedustelu |
|
CLLD11X7R1A334M | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 10V X7R 0805 | tiedustelu |
|
CLLD11X7R0J334M | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 6.3V X7R 0805 | tiedustelu |
|
CLLD11X7S0G684M | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 4V X7S 0805 | tiedustelu |
|
CLLD11X7R1C683M | TDK Corporation | CAP CER 0.068UF 16V X7R 0805 | tiedustelu |
|
CLLD11X7R1C473M | TDK Corporation | CAP CER 0.047UF 16V X7R 0805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers