Ostaa CLVC2G17MDCKREPG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CLVC2G17MDCKREPG4
- Osa numero:
- CLVC2G17MDCKREPG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SCHMTT-TRIG DL N-INV SC70-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13092 Pieces
- Tietolomake:
- CLVC2G17MDCKREPG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CLVC2G17MDCKREPG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CLVC2G17MDCKREPG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SC-70-6 |
| Sarja: | 74LVC |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 2 |
| Bittien lukumäärä Element: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CLVC2G17MDCKREPG4 |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | Schmitt Trigger |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output SC-70-6 |
| Kuvaus: | IC SCHMTT-TRIG DL N-INV SC70-6 |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CLVC2G17MDCKREPG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NLU3G17CMX1TCG | ON Semiconductor | IC BUFF SCHMT TRG TRIPLE 8ULLGA | tiedustelu |
|
CLVC244AQPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP | tiedustelu |
|
CLVC244AQDWRG4Q1 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | tiedustelu |
|
SN74BCT126ADRG4 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST QD 14SOIC | tiedustelu |
|
CLVC2G125IDCURQ1 | Texas Instruments | IC BUS BUFF 3ST DUAL N-INV US8 | tiedustelu |
|
SN74LVC646ADWR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC | tiedustelu |
|
CLVC2G126MDCUTEP | Texas Instruments | IC BUS BUFF 3STATE DUAL US8 | tiedustelu |
|
SN74ALS245A-1NG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER DUAL 20DIP | tiedustelu |
 |
74AHCT126D,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST QD 14SOIC | tiedustelu |
|
CLVC2G125IDCTRQ1 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST DL N-INV SM8 | tiedustelu |
|
CLVC257AQPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC SELCT/MUX QUAD 2-TO-1 16TSSOP | tiedustelu |
|
74LVC1G126DBVRE4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST N-INV SOT23-5 | tiedustelu |
|
SN74BCT623N | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER 8BIT 20DIP | tiedustelu |
|
CLVC2G74QDCURG4Q1 | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG SNGL US8 | tiedustelu |
 |
74ABT162245ADGG,11 | Nexperia USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 16BIT 48TSSOP | tiedustelu |
 |
NLVVHC1G50DFT2G | ON Semiconductor | IC BUFFER SGL NONINVERT SC88A-5 | tiedustelu |
 |
74HC640D,652 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER 3ST 8BIT 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers