Ostaa CM1400E3U-24NF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CM1400E3U-24NF
- Osa numero:
- CM1400E3U-24NF
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- IGBT MODULE BUCK 1400A 1200V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14150 Pieces
- Tietolomake:
- CM1400E3U-24NF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CM1400E3U-24NF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CM1400E3U-24NF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 1400A |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | IGBTMOD™ |
| Virta - Max: | 3900W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CM1400E3U-24NF |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 220nF @ 10V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Single 1200V 1400A 3900W Module |
| Kuvaus: | IGBT MODULE BUCK 1400A 1200V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 1400A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CM1400E3U-24NF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CM1400DU-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 1400A MEGA | tiedustelu |
 |
CM100TF-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 100A H SER | tiedustelu |
 |
MWI25-12E7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | tiedustelu |
 |
F450R07W1H3B11ABOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | tiedustelu |
|
CM1400DUC-24NF | Powerex Inc. | IGBT MODULE 1400A 1200V | tiedustelu |
|
VIO100-06P1 | IXYS | MOD IGBT DIODE SGL 600V ECOPAC2 | tiedustelu |
|
MWI75-12T7T | IXYS | IGBT MOD TRENCH SIX-PACK E3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog