Ostaa CM225DX-24S1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CM225DX-24S1
- Osa numero:
- CM225DX-24S1
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19471 Pieces
- Tietolomake:
- CM225DX-24S1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CM225DX-24S1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CM225DX-24S1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.35V @ 15V, 225A |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1250W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | 835-1150 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CM225DX-24S1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 20nF @ 10V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Half Bridge 1200V 225A 1250W Module |
| Kuvaus: | IGBT MOD NX 225A 1200V DUAL |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 225A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CM225DX-24S1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA150Q1200VA | IXYS | IGBT MODULE 1200V 150A HEX | tiedustelu |
|
MWI75-12E8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | tiedustelu |
 |
APTGT75A170D1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG D1 | tiedustelu |
 |
APTCV60HM45RT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers