Ostaa CM30TF-12H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CM30TF-12H
- Osa numero:
- CM30TF-12H
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- IGBT MOD 6PAC 600V 30A H SER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15466 Pieces
- Tietolomake:
- CM30TF-12H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CM30TF-12H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CM30TF-12H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 30A |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | IGBTMOD™ |
| Virta - Max: | 150W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CM30TF-12H |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 3nF @ 10V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 30A 150W Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | IGBT MOD 6PAC 600V 30A H SER |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 30A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CM30TF-12H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT150TL60G | Microsemi Corporation | IGBT 3-LEVEL INVERTER 600V SP6 | tiedustelu |
 |
APTGF300DA120G | Microsemi Corporation | IGBT NPT BOOST CHOP 1200V 400A S | tiedustelu |
 |
CM75TU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 75A F SER | tiedustelu |
|
CM30TF-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 30A H SER | tiedustelu |
 |
FMG2G100US60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 100A 7PM-GA | tiedustelu |
 |
VS-GT400TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 600A 2119W DIAP | tiedustelu |
 |
MWI225-17E9 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK E+ | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog