Ostaa CM5740Z171B-00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CM5740Z171B-00
- Osa numero:
- CM5740Z171B-00
- Kuvaus:
- CMC 20A 4LN 170 OHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17017 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CM5740Z171B-00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CM5740Z171B-00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Koko / Dimension: | 0.570" L x 0.395" W (14.48mm x 10.03mm) |
| Sarja: | CM |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Vertical, 8 PC Pin |
| Muut nimet: | 240-2188 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 4 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan osanumero: | CM5740Z171B-00 |
| Induktanssi @ Taajuus: | - |
| Impedanssi @ Taajuus: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.367" (9.32mm) |
| Suodatintyyppi: | Power Line |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 4 Line Common Mode Choke Through Hole 170 Ohm @ 100MHz 20A DCR 1 mOhm |
| Kuvaus: | CMC 20A 4LN 170 OHM TH |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 1 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 20A |
| Hyväksynnät: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CM5740Z171B-00
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CM5740Z241B-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 100 OHM TH | tiedustelu |
 |
CM5740Z171R-00 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 170 OHM SMD | tiedustelu |
 |
CM5740Z171B-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 170 OHM TH | tiedustelu |
 |
CM5740Z171R-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 170 OHM SMD | tiedustelu |
|
CM5740Z241B-00 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 100 OHM TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers