Ostaa CM900DUC-24NF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CM900DUC-24NF
- Osa numero:
- CM900DUC-24NF
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- IGBT MOD MPD DUAL 900A 1200V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13341 Pieces
- Tietolomake:
- CM900DUC-24NF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CM900DUC-24NF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CM900DUC-24NF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 900A |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | IGBTMOD™ |
| Virta - Max: | 5900W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CM900DUC-24NF |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 140nF @ 10V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Half Bridge 1200V 900A 5900W Module |
| Kuvaus: | IGBT MOD MPD DUAL 900A 1200V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 900A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CM900DUC-24NF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VDI25-12P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2 | tiedustelu |
 |
APTGT150DU120G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH DL SRC SP6 | tiedustelu |
 |
VS-GB70NA60UF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 111A 447W SOT-227 | tiedustelu |
 |
CM900DU-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 900A NF MEGA | tiedustelu |
|
MIO1200-25E10 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 2500V E10 | tiedustelu |
 |
APTGT30DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BUCK CHOP SP3 | tiedustelu |
|
MIAA20WB600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog