Ostaa CMCPCI102BR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMCPCI102BR
- Osa numero:
- CMCPCI102BR
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC CPCI BACKPLANE 28TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18718 Pieces
- Tietolomake:
- CMCPCI102BR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMCPCI102BR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMCPCI102BR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-TSSOP |
| Sarja: | CompactPCI® |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CMCPCI102BR |
| liitäntä: | - |
| Laajennettu kuvaus: | CompactPCI™ Interface 28-TSSOP |
| Kuvaus: | IC CPCI BACKPLANE 28TSSOP |
| Sovellukset: | CompactPCI™ |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMCPCI102BR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CP82C59AZ | Intersil | IC CONTROLLER 5V 8MHZ 28DIP | tiedustelu |
 |
DS33W11DK+ | Maxim Integrated | IC MAPPING ETHERNET 256-CSBGA | tiedustelu |
 |
EQ50F100LRE/NOPB | Texas Instruments | IC EQUALIZER HS CML 6WSON | tiedustelu |
 |
MCZ33903CP5EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC | tiedustelu |
 |
ISL54101ACQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128-MQFP | tiedustelu |
 |
Z84C9008VSC00TR | Zilog | IC Z80 MPU KIO 84PLCC | tiedustelu |
 |
PCA9541APW/01,112 | NXP USA Inc. | IC I2C 2:1 SELECTOR 16-TSSOP | tiedustelu |
 |
MC33993DWB | NXP USA Inc. | IC SWITCH I/O INTERFACE 32-SOIC | tiedustelu |
 |
89HPES12T3G2ZBBCI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 12LANE 324BGA | tiedustelu |
 |
PI3HDMI611ZLE | Diodes Incorporated | IC REDRIVER HDMI 3.3V 32TQFN | tiedustelu |
 |
DS8024-RRX+T&R | Maxim Integrated | IC SMART CARD 28SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers