Ostaa CMF604R8700FLEK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMF604R8700FLEK
- Osa numero:
- CMF604R8700FLEK
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES 4.87 OHM 1W 1% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12470 Pieces
- Tietolomake:
- CMF604R8700FLEK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMF604R8700FLEK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMF604R8700FLEK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±150ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.145" Dia x 0.344" L (3.68mm x 8.74mm) |
| Sarja: | CMF |
| Resistance (ohmia): | 4.87 |
| Virta (wattia): | 1W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CMF604R8700FLEK |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 4.87 Ohm ±1% 1W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| Kuvaus: | RES 4.87 OHM 1W 1% AXIAL |
| Sävellys: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMF604R8700FLEK
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CMF604R8700FKEK | Vishay Dale | RES 4.87 OHM 1W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
CMF604R8700FLEB | Vishay Dale | RES 4.87 OHM 1W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
CMF604R8700FKR6 | Vishay Dale | RES 4.87 OHM 1W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
CMF604R8700FLBF | Vishay Dale | RES 4.87 OHM 1W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
CMF604R8700FLR6 | Vishay Dale | RES 4.87 OHM 1W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
CMF604R8700FKBF | Vishay Dale | RES 4.87 OHM 1W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
CMF604R8700FKEB | Vishay Dale | RES 4.87 OHM 1W 1% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers