Ostaa CMF709M9000DHRE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMF709M9000DHRE
- Osa numero:
- CMF709M9000DHRE
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES 9.9M OHM 1.75W 0.5% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19823 Pieces
- Tietolomake:
- CMF709M9000DHRE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMF709M9000DHRE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMF709M9000DHRE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±0.5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±50ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.180" Dia x 0.562" L (4.57mm x 14.27mm) |
| Sarja: | CMF |
| Resistance (ohmia): | 9.9M |
| Virta (wattia): | 1.75W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CMF709M9000DHRE |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 9.9M Ohm ±0.5% 1.75W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| Kuvaus: | RES 9.9M OHM 1.75W 0.5% AXIAL |
| Sävellys: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMF709M9000DHRE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CMF709M9000FHEB | Vishay Dale | RES 9.9M OHM 1.75W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
CMF709M9000FHBF | Vishay Dale | RES 9.9M OHM 1.75W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
CMF709M9000FHR6 | Vishay Dale | RES 9.9M OHM 1.75W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
CMF709M9000FHEK | Vishay Dale | RES 9.9M OHM 1.75W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
CMF709M9000DHEA | Vishay Dale | RES 9.9M OHM 1.75W 0.5% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers