Ostaa CMKT2907AG TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMKT2907AG TR
- Osa numero:
- CMKT2907AG TR
- Valmistaja:
- Central Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS 2PNP 60V 0.6A SOT363
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13931 Pieces
- Tietolomake:
- CMKT2907AG TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMKT2907AG TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMKT2907AG TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1.6V @ 50mA, 500mA |
| transistori tyyppi: | 2 PNP (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | SOT-363 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 350mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CMKT2907AG TR |
| Taajuus - Siirtyminen: | 200MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 60V 600mA 200MHz 350mW Surface Mount SOT-363 |
| Kuvaus: | TRANS 2PNP 60V 0.6A SOT363 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 10nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMKT2907AG TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTX2N3811L | Microsemi Corporation | TRANS 2PNP 60V 0.05A | tiedustelu |
 |
CMKT2222A TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 75V 0.6A SOT363 | tiedustelu |
 |
HN1A01F-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2PNP 50V 0.15A SM6 | tiedustelu |
|
CMKT2207 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN/PNP 40V/60V SOT-363 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers