Ostaa CMPD7000 BK BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMPD7000 BK
- Osa numero:
- CMPD7000 BK
- Valmistaja:
- Central Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE ARRAY GP 100V 200MA SOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Pyydä inventaarivarmennusta / pyydä varaston vahvistus
- Saatavana oleva määrä:
- 17301 Pieces
- Tietolomake:
- CMPD7000 BK.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMPD7000 BK, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMPD7000 BK sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.1V @ 100mA |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 100V |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23 |
| Nopeus: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 4ns |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -65°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CMPD7000 BK |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array 1 Pair Series Connection Standard 100V 200mA Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| diodikonfiguraatiolla: | 1 Pair Series Connection |
| Kuvaus: | DIODE ARRAY GP 100V 200MA SOT23 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 500nA @ 100V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io) (per Diode): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMPD7000 BK
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog