Ostaa CMPFJ176 TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMPFJ176 TR
- Osa numero:
- CMPFJ176 TR
- Valmistaja:
- Central Semiconductor
- Kuvaus:
- IC JFET P-CH SOT23-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15658 Pieces
- Tietolomake:
- CMPFJ176 TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMPFJ176 TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMPFJ176 TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Cutoff (VGS off) @ Id: | 1V @ 10nA |
|---|---|
| Jännite - Breakdown (V (BR) GSS): | 30V |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23 |
| Sarja: | - |
| Resistance - RDS (On): | 250 Ohm |
| Virta - Max: | 350mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CMPFJ176 TR |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| FET tyyppi: | P-Channel |
| Laajennettu kuvaus: | JFET P-Channel 2mA @ 15V 350mW Surface Mount SOT-23 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | - |
| Kuvaus: | IC JFET P-CH SOT23-3 |
| Nykyinen - Drain (IDSs) @ Vds (Vgs = 0): | 2mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMPFJ176 TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CMPFJ175 TR | Central Semiconductor Corp | IC JFET P-CH SOT23-3 | tiedustelu |
 |
SST174-E3 | Vishay Siliconix | JFET N-CH 30V 20MA SOT-23 | tiedustelu |
|
2N4857JAN02 | Vishay Siliconix | JFET N-CH 40V 360MA TO-18 | tiedustelu |
|
SST201-T1-E3 | Vishay Siliconix | JFET N-CH 25V .7MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
MCH3914-7-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 50MA 300MW MCPH3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers