Ostaa CMPZDA12V TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMPZDA12V TR
- Osa numero:
- CMPZDA12V TR
- Valmistaja:
- Central Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE ZENER ARRAY 12.05V SOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13120 Pieces
- Tietolomake:
- CMPZDA12V TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMPZDA12V TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMPZDA12V TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Zener (Nom) (Vz): | 12.05V |
|---|---|
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 900mV @ 10mA |
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | SOT-23 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 350mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | CMPZDA12V TR TIN/LEAD |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CMPZDA12V TR |
| Impedanssi (Max) (Zzt): | 250 Ohm |
| Laajennettu kuvaus: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 350mW ±5% SOT-23 |
| Kuvaus: | DIODE ZENER ARRAY 12.05V SOT23 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 100nA @ 8V |
| kokoonpano: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMPZDA12V TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CMPZDA24V TR | Central Semiconductor Corp | DIODE ZENER ARRAY 24.2V SOT23 | tiedustelu |
|
CMPZDA15V TR | Central Semiconductor Corp | DIODE ZENER ARRAY 14.7V SOT23 | tiedustelu |
 |
DZ23C43-HE3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 43V 300MW SOT23 | tiedustelu |
 |
BZX84C24TS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 24V SOT363 | tiedustelu |
|
BZX84C5V6TS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 5.6V SOT363 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers