Ostaa CMR07F183GPDP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMR07F183GPDP
- Osa numero:
- CMR07F183GPDP
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CMR MICA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14037 Pieces
- Tietolomake:
- CMR07F183GPDP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMR07F183GPDP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMR07F183GPDP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CMR07F183GPDP |
| Laajennettu kuvaus: | Capacitor |
| Kuvaus: | CMR MICA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMR07F183GPDP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CMR07F183FPDR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR07F103GPDP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR07F183JPDM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR07F183JPDP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR07F113FPDR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR07F183FPDP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR07F183GPDM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR07F103GPDR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR07F183FPDM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR07F183GPDR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR07F183JPDR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR07F123JPDP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers