Ostaa CMR08F563GPCP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMR08F563GPCP
- Osa numero:
- CMR08F563GPCP
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CMR MICA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17793 Pieces
- Tietolomake:
- CMR08F563GPCP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMR08F563GPCP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMR08F563GPCP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CMR08F563GPCP |
| Laajennettu kuvaus: | Capacitor |
| Kuvaus: | CMR MICA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMR08F563GPCP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CMR08F563FPCR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR08F563GPCM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR08F563JPCR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR08F563FPCM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR08F563JPCP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR08F513JPDP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR08F513FPDM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR08F563GPCR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR08F513FPDP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR08F563FPCP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR08F563JPCM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
|
CMR08F513JPDM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers