Ostaa CMS82C55AZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMS82C55AZ
- Osa numero:
- CMS82C55AZ
- Valmistaja:
- Intersil
- Kuvaus:
- IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15605 Pieces
- Tietolomake:
- CMS82C55AZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMS82C55AZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMS82C55AZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 44-LCC (J-Lead) |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| I / O-numero: | 24 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CMS82C55AZ |
| keskeytys Output: | No |
| liitäntä: | Parallel |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Expander 24 Parallel 44-PLCC (16.58x16.58) |
| Kuvaus: | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC |
| Nykyinen - Lähdön lähde / Sink: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMS82C55AZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TCA9554ADBR | Texas Instruments | IC SMBUS I/O EXPANDER I2C 16SSOP | tiedustelu |
 |
CMS82C55AZ96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | tiedustelu |
 |
PCA9535CD,112 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SOIC | tiedustelu |
 |
XRA1202IG16-F | Exar Corporation | IC I/O PORT EXPANDER I2C 16TSSOP | tiedustelu |
|
PCF8574ARGYR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 20VQFN | tiedustelu |
 |
MCP25020T-I/SL | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC | tiedustelu |
|
PCA8574N,112 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers