Ostaa CMXT2207 TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CMXT2207 TR
- Osa numero:
- CMXT2207 TR
- Valmistaja:
- Central Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS NPN/PNP 600MA SOT26
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14825 Pieces
- Tietolomake:
- CMXT2207 TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CMXT2207 TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CMXT2207 TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V, 60V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1V @ 50mA, 500mA / 1.6V @ 50mA, 500mA |
| transistori tyyppi: | NPN, PNP |
| Toimittaja Device Package: | SOT-26 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 350mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-23-6 |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CMXT2207 TR |
| Taajuus - Siirtyminen: | 300MHz, 200MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 40V, 60V 600mA 300MHz, 200MHz 350mW Surface Mount SOT-26 |
| Kuvaus: | TRANS NPN/PNP 600MA SOT26 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 10nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CMXT2207 TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PMP5201Y,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | tiedustelu |
 |
ULN2801A | STMicroelectronics | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP | tiedustelu |
 |
CMXT2222A TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 40V 0.6A SOT26 | tiedustelu |
|
CMXT2907A TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 60V 0.6A SOT26 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers