Ostaa CP00055K100KE663 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CP00055K100KE663
- Osa numero:
- CP00055K100KE663
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES 5.1K OHM 5W 10% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13523 Pieces
- Tietolomake:
- CP00055K100KE663.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CP00055K100KE663, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CP00055K100KE663 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±10% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±400ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.875" L x 0.375" W (22.22mm x 9.52mm) |
| Sarja: | CP |
| Resistance (ohmia): | 5.1k |
| Virta (wattia): | 5W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 225°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CP00055K100KE663 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Proof, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 5.1k Ohm ±10% 5W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Kuvaus: | RES 5.1K OHM 5W 10% AXIAL |
| Sävellys: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CP00055K100KE663
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CP00055K100JE663 | Vishay Dale | RES 5.1K OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CP00055K100JE14 | Vishay Dale | RES 5.1K OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CP00055K100JE66 | Vishay Dale | RES 5.1K OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CP00055K100JB143 | Vishay Dale | RES 5.1K OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CP00055K100JB14 | Vishay Dale | RES 5.1K OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CP00055K100KE66 | Vishay Dale | RES 5.1K OHM 5W 10% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers