Ostaa CP2120-GM BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CP2120-GM
- Osa numero:
- CP2120-GM
- Valmistaja:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Kuvaus:
- IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19640 Pieces
- Tietolomake:
- 1.CP2120-GM.pdf2.CP2120-GM.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CP2120-GM, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CP2120-GM sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-QFN (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain, Push-Pull |
| Muut nimet: | 336-1324 CP2120GM |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CP2120-GM |
| keskeytys Output: | Yes |
| liitäntä: | I²C, SPI |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Expander 8 I²C, SPI 20-QFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN |
| Nykyinen - Lähdön lähde / Sink: | 10mA, 25mA |
| Kellotaajuus: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CP2120-GM
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CP2120-GMR | Silicon Labs | IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN | tiedustelu |
 |
PCF8575CDB | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | tiedustelu |
|
PCA6107DWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC | tiedustelu |
|
PCF8574DWE4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC | tiedustelu |
 |
MCP25050T-I/SL | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC | tiedustelu |
 |
MAX7326AEG+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24QSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers