Ostaa CP3CN17K38/NOPB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CP3CN17K38/NOPB
- Osa numero:
- CP3CN17K38/NOPB
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CPU RISC CAN 128-LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19816 Pieces
- Tietolomake:
- CP3CN17K38/NOPB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CP3CN17K38/NOPB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CP3CN17K38/NOPB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.25 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-PLGA (7x7) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 10K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH (256 kB) |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-VFLGA, CSP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 23 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | CP3CN17K38/NOPB |
| liitäntä: | AAI, ACCESS.bus, CAN, Microwire/SPI, UART/USART |
| Kuvaus: | IC CPU RISC CAN 128-LQFP |
| Core Processor: | CR16C |
| Yleinen sarja: | CP3000 |
| Sovellukset: | Connectivity Processor |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CP3CN17K38/NOPB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CP3CN17K38 | Texas Instruments | IC CPU RISC CAN 128-LQFP | tiedustelu |
 |
AT97SC3204-U4A13-20 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM LPC 28TSSOP | tiedustelu |
|
CP3CN37VVAWQX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | tiedustelu |
|
CP3CN37VVAWQ/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | tiedustelu |
|
CP3BT26G18AWMX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | tiedustelu |
|
MEC1418-I/SZ | Microchip Technology | MEC, MIPS CORE, 192K SRAM, LPC & | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers