Ostaa CPCF033K900KE66 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CPCF033K900KE66
- Osa numero:
- CPCF033K900KE66
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES 3.9K OHM 3W 10% RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12979 Pieces
- Tietolomake:
- CPCF033K900KE66.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CPCF033K900KE66, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CPCF033K900KE66 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±10% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±400ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Radial Lead |
| Koko / Dimension: | 0.472" L x 0.315" W (12.00mm x 8.00mm) |
| Sarja: | CPCF |
| Resistance (ohmia): | 3.9k |
| Virta (wattia): | 3W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 225°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CPCF033K900KE66 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.984" (24.99mm) |
| ominaisuudet: | Flame Proof, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.9k Ohm ±10% 3W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Kuvaus: | RES 3.9K OHM 3W 10% RADIAL |
| Sävellys: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CPCF033K900KE66
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers