Ostaa CPW158K000FB143 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CPW158K000FB143
- Osa numero:
- CPW158K000FB143
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES 8K OHM 15W 1% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17272 Pieces
- Tietolomake:
- CPW158K000FB143.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CPW158K000FB143, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CPW158K000FB143 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±30ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 1.875" L x 0.500" W (47.62mm x 12.70mm) |
| Sarja: | CPW |
| Resistance (ohmia): | 8k |
| Virta (wattia): | 15W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 275°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CPW158K000FB143 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 8k Ohm ±1% 15W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety Wirewound |
| Kuvaus: | RES 8K OHM 15W 1% AXIAL |
| Sävellys: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CPW158K000FB143
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CPW158K000GB14 | Vishay Dale | RES 8K OHM 15W 2% AXIAL | tiedustelu |
|
CPW158K000GB143 | Vishay Dale | RES 8K OHM 15W 2% AXIAL | tiedustelu |
|
CPW158K000GE143 | Vishay Dale | RES 8K OHM 15W 2% AXIAL | tiedustelu |
|
CPW158K000FB14 | Vishay Dale | RES 8K OHM 15W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
CPW158K000GE14 | Vishay Dale | RES 8K OHM 15W 2% AXIAL | tiedustelu |
|
CPW158K000GE013 | Vishay Dale | RES 8K OHM 15W 2% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers