Ostaa CS6422-ISZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CS6422-ISZ
- Osa numero:
- CS6422-ISZ
- Valmistaja:
- Cirrus Logic
- Kuvaus:
- IC CODEC SPKRPHONE 2CH 20-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12850 Pieces
- Tietolomake:
- CS6422-ISZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CS6422-ISZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CS6422-ISZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| tekniset tiedot: | Full-Duplex |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | 598-1202-5 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | CS6422-ISZ |
| liitäntä: | Serial |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 20-SOIC |
| Kuvaus: | IC CODEC SPKRPHONE 2CH 20-SOIC |
| Sovellukset: | Communication Systems |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CS6422-ISZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CS6422-IS | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC SPKRPHONE 2CH 20-SOIC | tiedustelu |
|
CS6422-CS | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC SPKRPHONE 2CH 20-SOIC | tiedustelu |
|
CS6422-CSZ | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | tiedustelu |
|
CS6422-CSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | tiedustelu |
|
CS6422-CSZ/A | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | tiedustelu |
 |
PGA2310PAG4 | Texas Instruments | IC STEREO AUDIO VOL CTRL 16-DIP | tiedustelu |
|
DIR9001PWRG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP | tiedustelu |
|
CS6422-CSZR/A | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers