Ostaa CSD96371Q5M BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CSD96371Q5M
- Osa numero:
- CSD96371Q5M
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC SYNC BUCK NEXFET 22SON
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18970 Pieces
- Tietolomake:
- CSD96371Q5M.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CSD96371Q5M, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CSD96371Q5M sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 3.3 V ~ 13.2 V |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 22-LSON (5x6) |
| Sarja: | NexFET™ |
| Rds On (Typ): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 22-PowerLFDFN |
| Output Configuration: | Half Bridge |
| Muut nimet: | 296-35630-2 CSD96371Q5M-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 26 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CSD96371Q5M |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | PWM |
| ominaisuudet: | Bootstrap Circuit |
| Vianmääritys: | Shoot-Through, UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters Power MOSFET 22-LSON (5x6) |
| Kuvaus: | IC SYNC BUCK NEXFET 22SON |
| Nykyinen - Huipputeho: | 75A |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 50A |
| Sovellukset: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CSD96371Q5M
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CSD96370Q5M | Texas Instruments | IC SYNC BUCK NEXFET 22SON | tiedustelu |
 |
FDMF6823B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DRMOS 55A 40-PQFN | tiedustelu |
 |
BA5952AFP-E2 | Rohm Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers