Ostaa CSNL1206FT1L00 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CSNL1206FT1L00
- Osa numero:
- CSNL1206FT1L00
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES SMD 0.001 OHM 1% 1W 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16997 Pieces
- Tietolomake:
- 1.CSNL1206FT1L00.pdf2.CSNL1206FT1L00.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CSNL1206FT1L00, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CSNL1206FT1L00 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±50ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 1206 |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sarja: | CSNL |
| Resistance (ohmia): | 0.001 |
| Virta (wattia): | 1W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | CSNL 1/2 .001 1% R CSNL1/2.0011%RTR CSNL1/2.0011%RTR-ND CSNL1/20.0011%RTR CSNL1/20.0011%RTR-ND CSNL1/20.001FRTR CSNL1/20.001FRTR-ND CSNL1206FT1L00TR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 170°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CSNL1206FT1L00 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.001 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Current Sense, Moisture Resistant Metal Foil |
| Kuvaus: | RES SMD 0.001 OHM 1% 1W 1206 |
| Sävellys: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CSNL1206FT1L00
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers