Ostaa CSPUA877ABVG8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CSPUA877ABVG8
- Osa numero:
- CSPUA877ABVG8
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19017 Pieces
- Tietolomake:
- CSPUA877ABVG8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CSPUA877ABVG8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CSPUA877ABVG8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 52-CABGA (4.5x7.0) |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:10 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 52-VFBGA |
| PLL: | Yes |
| ulostulo: | Clock |
| Muut nimet: | IDTCSPUA877ABVG8 IDTCSPUA877ABVG8-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CSPUA877ABVG8 |
| Päätarkoitus: | Memory, DDR2, SDRAM |
| panos: | Clock |
| Taajuus - Max: | 410MHz |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/Yes |
| Kuvaus: | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CSPUA877ABVG8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CSPUA877ANLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 40-VFQFPN | tiedustelu |
 |
CSPUA877BVG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA | tiedustelu |
|
CSPUA877ANLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 40-VFQFPN | tiedustelu |
 |
CSPUA877ABVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SDRAM CLK DVR 1:10 52-VFBGA | tiedustelu |
|
CSPUA877BVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers