Ostaa CTX02-13665 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CTX02-13665
- Osa numero:
- CTX02-13665
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- INDUCT ARRAY 2 COIL SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16651 Pieces
- Tietolomake:
- CTX02-13665.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CTX02-13665, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CTX02-13665 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±20% |
|---|---|
| Testainduktanssi - kytketty sarjaan: | 1.254mH |
| Koko / Dimension: | 0.634" L x 0.661" W (16.10mm x 16.80mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | OCTA-PAC® |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 12-SMD |
| Muut nimet: | 513-1625-6 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä kelat: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CTX02-13665 |
| Korkeus: | 0.291" (7.40mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series 12-SMD |
| Kuvaus: | INDUCT ARRAY 2 COIL SMD |
| DC-vastus (DCR) - sarja: | - |
| DC-vastus (DCR) - rinnakkainen: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CTX02-13665
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CTX02-12378 | Eaton | FIXED IND 769UH 2.6A 31 MOHM TH | tiedustelu |
 |
CTX02-12236 | Eaton | FIXED IND 500UH 2.6A 200 MOHM TH | tiedustelu |
 |
CTX02-18714-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL SMD | tiedustelu |
 |
SCRHB127B-7622 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 6.3UH SMD | tiedustelu |
 |
4448-26L | API Delevan Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 68UH SMD | tiedustelu |
 |
CTX02-18713-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL SMD | tiedustelu |
 |
SRF0703-150M | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 15UH SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers