Ostaa CV31C250 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CV31C250
- Osa numero:
- CV31C250
- Valmistaja:
- CTS Electronic Components
- Kuvaus:
- CAP TRIMMER 8-25PF 350V TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14719 Pieces
- Tietolomake:
- 1.CV31C250.pdf2.CV31C250.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CV31C250, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CV31C250 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 350V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Round - 0.370" Dia (9.40mm) |
| Sarja: | 538 |
| Pakkaus: | Tray |
| Muut nimet: | 0538-054-C-8.0-25 0538-054C8.0-25 410-1220 538054C8.025 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CV31C250 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.310" (7.87mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 8 ~ 25pF Trimmer Capacitor 350V Top Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIMMER 8-25PF 350V TH |
| kapasitanssi Range: | 8 ~ 25pF |
| säätö Tyyppi: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CV31C250
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GYC20003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-20PF 100V THRU HOLE | tiedustelu |
|
PC39G750 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | tiedustelu |
|
GMA30900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 115-400PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GMA40100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-30PF 175V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
0538-011-D-9.0-35 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | tiedustelu |
|
GMC31400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 220-650PF 175V T/H | tiedustelu |
|
GUL1R200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V SURF MNT | tiedustelu |
 |
SGNMNC1054 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 4KV CHASS MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog