Ostaa CVMEH22501AIDGGREP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CVMEH22501AIDGGREP
- Osa numero:
- CVMEH22501AIDGGREP
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC UNIVERSAL BUS TXRX 48TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17027 Pieces
- Tietolomake:
- CVMEH22501AIDGGREP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CVMEH22501AIDGGREP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CVMEH22501AIDGGREP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-TSSOP |
| Sarja: | 74VMEH |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Muut nimet: | 296-22148-2 V62/05606-01XE |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 8-Bit and Dual 1-Bit |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CVMEH22501AIDGGREP |
| Logic Type: | Universal Bus Transceiver |
| Laajennettu kuvaus: | Universal Bus Transceiver 8-Bit and Dual 1-Bit 48-TSSOP |
| Kuvaus: | IC UNIVERSAL BUS TXRX 48TSSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 12mA, 12mA; 48mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CVMEH22501AIDGGREP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CVMEH22501AMDGGREP | Texas Instruments | IC UNIVERSAL BUS TXRX | tiedustelu |
 |
GTLP10B320MTD | Fairchild/ON Semiconductor | IC UNIV BUS DVR 10BIT 56TSSOP | tiedustelu |
|
CVMEH22501AIDGVREP | Texas Instruments | IC UNIVERSAL BUS TXRX 48TVSOP | tiedustelu |
|
SN74LVTH18514DGGR | Texas Instruments | IC SCAN TEST UNIV TXRX 64TSSOP | tiedustelu |
|
SN74ALVCH16501DL | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers