Ostaa CVRI-J-60060 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CVRI-J-60060
- Osa numero:
- CVRI-J-60060
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- ACCY FUSE COVER 60060 IND
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19099 Pieces
- Tietolomake:
- 1.CVRI-J-60060.pdf2.CVRI-J-60060.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CVRI-J-60060, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CVRI-J-60060 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | CVRIJ60060 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CVRI-J-60060 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Class J |
| Kuvaus: | ACCY FUSE COVER 60060 IND |
| lisävaruste tyyppi: | Cover |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CVRI-J-60060
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CVRI-RH-25100 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
CVRI-J-60600 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
CVRI-RH-25400 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
2A1667-9 | Eaton | DOOR 69 | tiedustelu |
|
CVRI-J-60200-M | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
CVRI-RH-60100 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
 |
9970610000 | Weidmuller | DIN RAIL CQB3 ANGLE COMB 2/IP | tiedustelu |
|
CVRI-RH-25200 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
CVRI-RH-60400 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
CVRI-J-60100-M | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
CVRI-RH-25600 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
CVRI-RH-60200 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
 |
12760 | Bulgin | FUSEHOLDER COVER | tiedustelu |
|
CVRI-RH-60600 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
CVRI-J-60400-M | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers