Ostaa CW02B3R000JE70HS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CW02B3R000JE70HS
- Osa numero:
- CW02B3R000JE70HS
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13826 Pieces
- Tietolomake:
- CW02B3R000JE70HS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CW02B3R000JE70HS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CW02B3R000JE70HS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±50ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.188" Dia x 0.562" L (4.78mm x 14.27mm) |
| Sarja: | CW |
| Resistance (ohmia): | 3 |
| Virta (wattia): | 3.75W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 350°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CW02B3R000JE70HS |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3 Ohm ±5% 3.75W Through Hole Resistor Axial Moisture Resistant, Pulse Withstanding Wirewound |
| Kuvaus: | RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL |
| Sävellys: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CW02B3R000JE70HS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CW02B3R000JE12HS | Vishay Dale | RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL | tiedustelu |
 |
CW02B3R000JE70 | Vishay Dale | RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CW02B3R000JS70 | Vishay Dale | RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CW02B3R000JE12HE | Vishay Dale | RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CW02B36R00JE70HE | Vishay Dale | RES 36 OHM 3.75W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CW02B3R000JE70HE | Vishay Dale | RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog