Ostaa CY7C09579V-83AXC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CY7C09579V-83AXC
- Osa numero:
- CY7C09579V-83AXC
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SRAM 1.152MBIT 83MHZ 144TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12082 Pieces
- Tietolomake:
- CY7C09579V-83AXC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CY7C09579V-83AXC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CY7C09579V-83AXC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-TQFP (20x20) |
| Nopeus: | 83MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-LQFP |
| Muut nimet: | CY7C09579V83AXC |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 1.152Mb (32K x 36) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan osanumero: | CY7C09579V-83AXC |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM 1.152MBIT 83MHZ 144TQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CY7C09579V-83AXC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C09579V-83AC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1.152MBIT 83MHZ 144TQFP | tiedustelu |
 |
CY7C09579V-100BBC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1.152MBIT 100MHZ 172FBGA | tiedustelu |
|
CY7C09569V-100AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 576KBIT 100MHZ 144TQFP | tiedustelu |
|
CY7C09579V-83BBC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1.152MBIT 83MHZ 172FBGA | tiedustelu |
|
CY7C09579V-100AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1.152MBIT 100MHZ 144TQFP | tiedustelu |
|
CY7C09579V-83AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 1.152MBIT 83MHZ 144TQFP | tiedustelu |
|
CY7C09569V-83AXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 576KBIT 83MHZ 144TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers