Ostaa CY7C1612KV18-360BZXC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CY7C1612KV18-360BZXC
- Osa numero:
- CY7C1612KV18-360BZXC
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SRAM 144MBIT 360MHZ 165FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18128 Pieces
- Tietolomake:
- CY7C1612KV18-360BZXC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CY7C1612KV18-360BZXC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CY7C1612KV18-360BZXC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 165-FBGA (15x17) |
| Nopeus: | 360MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 165-LBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 144Mb (8M x 18) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CY7C1612KV18-360BZXC |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM 144MBIT 360MHZ 165FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CY7C1612KV18-360BZXC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C1612KV18-333BZC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 144MBIT 333MHZ 165FBGA | tiedustelu |
|
CY7C1612KV18-333BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 144MBIT 333MHZ 165FBGA | tiedustelu |
|
CY7C1612KV18-300BZC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 144MBIT 300MHZ 165FBGA | tiedustelu |
|
CY7C1612KV18-300BZXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 144MBIT 300MHZ 165FBGA | tiedustelu |
|
CY7C1612KV18-250BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 144MBIT 250MHZ 165FBGA | tiedustelu |
|
CY7C1612KV18-250BZXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 144MBIT 250MHZ 165FBGA | tiedustelu |
|
CY7C1612KV18-300BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 144MBIT 300MHZ 165FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog