Ostaa CY7C63001C-SXC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CY7C63001C-SXC
- Osa numero:
- CY7C63001C-SXC
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MCU 4K USB MCU LS 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14572 Pieces
- Tietolomake:
- CY7C63001C-SXC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CY7C63001C-SXC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CY7C63001C-SXC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Sarja: | M8™ |
| RAM Koko: | 128 x 8 |
| Program Memory Type: | OTP (4 kB) |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | 428-1850 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| I / O-numero: | 12 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | CY7C63001C-SXC |
| liitäntä: | USB |
| Kuvaus: | IC MCU 4K USB MCU LS 20SOIC |
| Core Processor: | M8A |
| Yleinen sarja: | CY7C630xx |
| Sovellukset: | USB Microcontroller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CY7C63001C-SXC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C63001A-PXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 4K USB MCU LS 20-DIP | tiedustelu |
|
CY7C63001A-PC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8 BIT 12MH 128B 20-DIP | tiedustelu |
 |
CY7C63001C-SXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 4K USB MCU LS 20SOIC | tiedustelu |
|
CY7C63001C-PXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 4K USB MCU LS 20-DIP | tiedustelu |
|
CY7C63001A-SXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 4K USB MCU LS 20SOIC | tiedustelu |
|
CY7C63001A-SC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 4K LS USB MCU 20-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers