Ostaa CY7C66113C-LTXC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CY7C66113C-LTXC
- Osa numero:
- CY7C66113C-LTXC
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC MCU 8K USB HUB 4PORT 56VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12431 Pieces
- Tietolomake:
- CY7C66113C-LTXC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CY7C66113C-LTXC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CY7C66113C-LTXC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-QFN-EP (8x8) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 256 x 8 |
| Program Memory Type: | OTP (8 kB) |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| I / O-numero: | 31 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | CY7C66113C-LTXC |
| liitäntä: | I²C, USB, HAPI |
| Kuvaus: | IC MCU 8K USB HUB 4PORT 56VQFN |
| Core Processor: | M8 |
| Yleinen sarja: | USB Hub |
| Sovellukset: | USB Hub/Microcontroller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CY7C66113C-LTXC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CY7C66113C-PVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56TSSOP | tiedustelu |
 |
CY7C66113C-LTXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4PORT 56VQFN | tiedustelu |
|
CY7C66113C-PVXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56-SSOP | tiedustelu |
|
CY7C66113C-LFXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56VQFN | tiedustelu |
|
CY7C66113A-PVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56TSSOP | tiedustelu |
|
CY7C66113C-LFXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 56VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers