Ostaa CY7C68300A-56PVC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CY7C68300A-56PVC
- Osa numero:
- CY7C68300A-56PVC
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC USB 2.0 BRIDGE BULK 56SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18118 Pieces
- Tietolomake:
- CY7C68300A-56PVC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CY7C68300A-56PVC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CY7C68300A-56PVC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 56-SSOP |
| Standardit: | USB 2.0 |
| Sarja: | EZ-USB AT2™ |
| protokolla: | USB |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | CY7C68300A-56PVC |
| liitäntä: | ATA |
| toiminto: | Bridge, USB to ATA |
| Laajennettu kuvaus: | USB Bridge, USB to ATA USB 2.0 ATA Interface 56-SSOP |
| Kuvaus: | IC USB 2.0 BRIDGE BULK 56SSOP |
| Nykyinen - Supply: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CY7C68300A-56PVC
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers