Ostaa CYD36S36V18-133BBXC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CYD36S36V18-133BBXC
- Osa numero:
- CYD36S36V18-133BBXC
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14082 Pieces
- Tietolomake:
- CYD36S36V18-133BBXC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CYD36S36V18-133BBXC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CYD36S36V18-133BBXC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.42 V ~ 1.58 V, 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-FBGA (17x17) |
| Nopeus: | 133MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-LBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 5 (48 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 36Mb (1M x 36) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan osanumero: | CYD36S36V18-133BBXC |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CYD36S36V18-133BBXC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CYD36S36V18-167BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 484FBGA | tiedustelu |
 |
CYD36S36V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 256FBGA | tiedustelu |
|
CYD36S36V18-133BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256FBGA | tiedustelu |
|
CYD36S36V18-167BGXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 484FBGA | tiedustelu |
|
CYD36S36V18-200BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 200MHZ 484FBGA | tiedustelu |
|
CYD36S36V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 167MHZ 256FBGA | tiedustelu |
|
CYD36S36V18-200BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 200MHZ 256FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers