Ostaa CYDD18S72V18-200BBXC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CYDD18S72V18-200BBXC
- Osa numero:
- CYDD18S72V18-200BBXC
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12586 Pieces
- Tietolomake:
- CYDD18S72V18-200BBXC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CYDD18S72V18-200BBXC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CYDD18S72V18-200BBXC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.42 V ~ 1.58 V, 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-FBGA (17x17) |
| Nopeus: | 200MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-LBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 5 (48 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 18Mb (256K x 36 x 2, 256K x 72) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan osanumero: | CYDD18S72V18-200BBXC |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CYDD18S72V18-200BBXC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CYDD18S72V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | tiedustelu |
 |
M25P128-VMF6TP TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128MBIT 50MHZ 16SO | tiedustelu |
|
CYDD18S72V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | tiedustelu |
|
CYDD18S36V18-200BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 200MHZ 256FBGA | tiedustelu |
|
CYDD18S36V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | tiedustelu |
 |
R1LV5256ESA-5SI#S0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 256KBIT 55NS 28TSOP | tiedustelu |
|
CYDD18S36V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 256FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers