Ostaa CYDM128B16-55BVXI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CYDM128B16-55BVXI
- Osa numero:
- CYDM128B16-55BVXI
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SRAM 128KBIT 55NS 100VFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16270 Pieces
- Tietolomake:
- CYDM128B16-55BVXI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CYDM128B16-55BVXI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CYDM128B16-55BVXI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V, 2.4 V ~ 2.6 V, 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-VFBGA (6x6) |
| Nopeus: | 55ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 100-VFBGA |
| Muut nimet: | CYDM128B1655BVXI |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 128Kb (8K x 16) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan osanumero: | CYDM128B16-55BVXI |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM 128KBIT 55NS 100VFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CYDM128B16-55BVXI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CYDM128B16-40BVXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 128KBIT 40NS 100VFBGA | tiedustelu |
|
CYDM128B16-55BVXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 128KBIT 55NS 100VFBGA | tiedustelu |
|
CYDM128B16-40BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 128KBIT 40NS 100VFBGA | tiedustelu |
|
CYDM128B08-40BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 128KBIT 40NS 100VFBGA | tiedustelu |
|
CYDM128B08-55BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 128KBIT 55NS 100VFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers