Ostaa CYV15G0201DXB-BBC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CYV15G0201DXB-BBC
- Osa numero:
- CYV15G0201DXB-BBC
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC TXRX HOTLINK 196LBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12334 Pieces
- Tietolomake:
- CYV15G0201DXB-BBC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CYV15G0201DXB-BBC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CYV15G0201DXB-BBC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 196-FBGA (15x15) |
| Sarja: | HOTlink II™ |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 196-LBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | CYV15G0201DXB-BBC |
| liitäntä: | LVTTL |
| sisältää: | - |
| toiminto: | Transceiver |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Transceiver 196-FBGA (15x15) |
| Kuvaus: | IC TXRX HOTLINK 196LBGA |
| Nykyinen - Supply: | 570mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CYV15G0201DXB-BBC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CYV15G0203TB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA | tiedustelu |
 |
CYV15G0201DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 196LBGA | tiedustelu |
|
CYV15G0201DXB-BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 196LBGA | tiedustelu |
|
CYV15G0204RB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA | tiedustelu |
|
CYV15G0204TRB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERDES HOTLINK 256LBGA | tiedustelu |
|
CYV15G0203TB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA | tiedustelu |
|
CYV15G0204RB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA | tiedustelu |
|
CYV15G0204TRB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERDES HOTLINK 256LBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog