Ostaa CYW311OXC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CYW311OXC
- Osa numero:
- CYW311OXC
- Valmistaja:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Kuvaus:
- IC CLOCK DDR266 PRO VIA 48SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15239 Pieces
- Tietolomake:
- CYW311OXC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CYW311OXC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CYW311OXC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-SSOP |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:19 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 48-SSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| PLL: | Yes |
| ulostulo: | LVCMOS |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CYW311OXC |
| Päätarkoitus: | Intel CPU Servers |
| panos: | Crystal |
| Taajuus - Max: | 200MHz |
| Differential - Input: Tuotos: | No/No |
| Kuvaus: | IC CLOCK DDR266 PRO VIA 48SSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CYW311OXC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SY87700LZG-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 175MBPS | tiedustelu |
 |
SL28773ELC | Silicon Labs | IC CLOCK CK505 PCIE INTEL 32QFN | tiedustelu |
 |
CYW311OXCT | Silicon Labs | IC CLOCK DDR266 PRO VIA 48SSOP | tiedustelu |
 |
GN2017AINTE3Z | Semtech Corporation | DUAL 14G CDR+VCSEL DRVR | tiedustelu |
 |
ICS950410AFLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SYSTEM CLK CHIP AMD-K8 48SSOP | tiedustelu |
|
VF2510BGT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DRIVER 3.3V 24-TSSOP | tiedustelu |
 |
THS788PFDT | Texas Instruments | IC TIME MEASUREMNT UNIT 100HTQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers