Ostaa D2TO035C22R00FTE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
D2TO035C22R00FTE3
- Osa numero:
- D2TO035C22R00FTE3
- Valmistaja:
- MCB Industrie / Vishay
- Kuvaus:
- RES SMD 22 OHM 1% 35W TO263
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19487 Pieces
- Tietolomake:
- D2TO035C22R00FTE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä D2TO035C22R00FTE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma D2TO035C22R00FTE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±150ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | TO-263 (D²Pak) |
| Koko / Dimension: | 0.398" L x 0.346" W (10.10mm x 8.80mm) |
| Sarja: | D2TO35 |
| Resistance (ohmia): | 22 |
| Virta (wattia): | 35W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Muut nimet: | D2TO 35 C 22U 1% TU50 E3 D2TO-22.0A |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 29 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | D2TO035C22R00FTE3 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.189" (4.80mm) |
| ominaisuudet: | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 22 Ohm ±1% 35W Chip Resistor TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 22 OHM 1% 35W TO263 |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat D2TO035C22R00FTE3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers