Ostaa D6HQ1G962DP39-Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
D6HQ1G962DP39-Z
- Osa numero:
- D6HQ1G962DP39-Z
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- FBAR RX, TC-SAW TX DUPLEXER, LTE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18275 Pieces
- Tietolomake:
- 1.D6HQ1G962DP39-Z.pdf2.D6HQ1G962DP39-Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä D6HQ1G962DP39-Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma D6HQ1G962DP39-Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Return Loss (Low Band / Korkea Band): | - |
| Muut nimet: | 587-5251-2 PJ D6HQ1G962DP39-Z |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | D6HQ1G962DP39-Z |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diplexor |
| Kuvaus: | FBAR RX, TC-SAW TX DUPLEXER, LTE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat D6HQ1G962DP39-Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B39458M1865D100 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER IF 45.75MHZ 5SIP | tiedustelu |
 |
B39351B3582U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 345MHZ SMD | tiedustelu |
 |
FAR-F6KA-1G7675-D4CT-Z | Taiyo Yuden | FILTER SAW 1.7675GHZ W-CDMA 1X | tiedustelu |
|
B39805B1709H310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW IF 80.460MHZ SMD | tiedustelu |
 |
B39941B7707C510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 942.5MHZ LOWLOSS SMD | tiedustelu |
 |
B39941B7837K410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 942.5MHZ LOW-LOSS SMD | tiedustelu |
 |
B39871B3746H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 868.60MHZ SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers