Ostaa DA2S00100L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DA2S00100L
- Osa numero:
- DA2S00100L
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- RF DIODE 40V 100MA SSMINI2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17038 Pieces
- Tietolomake:
- DA2S00100L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DA2S00100L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DA2S00100L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 40V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SSMini2-F5-B |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 850 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-79, SOD-523 |
| Muut nimet: | P15181TR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DA2S00100L |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Standard - Single 40V 100mA SSMini2-F5-B |
| diodi Tyyppi: | Standard - Single |
| Kuvaus: | RF DIODE 40V 100MA SSMINI2 |
| Nykyinen - Max: | 100mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DA2S00100L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR8902LRHE6433XTMA1 | Infineon Technologies | DIODE PIN SGL 80V 100MA TSLP-2-7 | tiedustelu |
 |
BAT 17-04 E6327 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 130MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
HSMS-2817-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-143 | tiedustelu |
|
5082-3379 | Broadcom Limited | DIODE PIN RF SWITCH 50V AXIAL | tiedustelu |
|
HSMP-3880-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | tiedustelu |
 |
HMPP-3860-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A MINIPAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers