Ostaa DAC1617D1G0HN-C1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DAC1617D1G0HN-C1
- Osa numero:
- DAC1617D1G0HN-C1
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC DAC 16BIT DUAL 1GSPS 72HVQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13476 Pieces
- Tietolomake:
- DAC1617D1G0HN-C1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DAC1617D1G0HN-C1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DAC1617D1G0HN-C1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 1.7 V ~ 1.9 V, 3.15 V ~ 3.45 V |
| Toimittaja Device Package: | 72-VFQFPN (10x10) |
| asettumisaika: | 20ns (Typ) |
| Sarja: | - |
| Viite Tyyppi: | Internal |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 72-VFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Current - Unbuffered |
| Muut nimet: | IDTDAC1617D1G0HN-C1 IDTDAC1617D1G0HN-C1-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| D / A-muuntimien määrä: | 2 |
| Lukumäärä Bits: | 16 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | DAC1617D1G0HN-C1 |
| INL / DNL (LSB): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 16 Bit Digital to Analog Converter 2 72-VFQFPN (10x10) |
| Differentiaaliulostulo: | Yes |
| Kuvaus: | IC DAC 16BIT DUAL 1GSPS 72HVQFN |
| data Interface: | LVDS - Parallel |
| Arkkitehtuuri: | Binary-Weighted DAC, String DAC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DAC1617D1G0HN-C1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog