Ostaa DB050180WP15236BJ1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DB050180WP15236BJ1
- Osa numero:
- DB050180WP15236BJ1
- Valmistaja:
- Draloric / Vishay
- Kuvaus:
- CAP FEEDTHRU 1500PF 20KV AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12633 Pieces
- Tietolomake:
- DB050180WP15236BJ1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DB050180WP15236BJ1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DB050180WP15236BJ1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 20000V (20kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| thread Size: | M10 |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 3.350" Dia x 7.087" L (85.09mm x 180.00mm) |
| Sarja: | DB |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial - Threaded Terminals |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Bolt Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DB050180WP15236BJ1 |
| insertion Loss: | - |
| Korkeus (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1500pF Feed Through Capacitor 20000V (20kV) 50A Axial - Threaded Terminals |
| Kuvaus: | CAP FEEDTHRU 1500PF 20KV AXIAL |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | - |
| nykyinen: | 50A |
| kapasitanssi: | 1500pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DB050180WP15236BJ1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DB050180WP30236BK1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 3000PF 20KV AXIAL | tiedustelu |
|
DB050180WP15238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1500PF 20KV AXIAL | tiedustelu |
|
DB050180WP10238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1000PF 20KV AXIAL | tiedustelu |
|
DB050180WP30238BK1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 3000PF 20KV AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers