Ostaa DB3-TP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
DB3-TP
- Osa numero:
- DB3-TP
- Valmistaja:
- Micro Commercial Components (MCC)
- Kuvaus:
- DIAC 28-36V 2A DO35
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18684 Pieces
- Tietolomake:
- DB3-TP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä DB3-TP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma DB3-TP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - breakover: | 28 ~ 36V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | DO-35G |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | DO-204AH, DO-35, Axial |
| Muut nimet: | DB3-TP-ND DB3-TPMSTR DB3TP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 110°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | DB3-TP |
| Laajennettu kuvaus: | Diac/Sidac Thyristor 28 ~ 36V 2A DO-35G |
| Kuvaus: | DIAC 28-36V 2A DO35 |
| Nykyinen - Huipputeho: | 2A |
| Nykyinen - breakover: | 100µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat DB3-TP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
K3601G | Littelfuse Inc. | SIDAC 340-380V 1A DO15 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers